随着科技的迅猛进步，电子制造业正与物联网、人工智能、5G等尖端技术紧密结合，促进了整个行业的革新与升级。表面贴装技术（SMT）在此过程中发挥着核心作用，它不仅确保了物联网、人工智能及5G设备的精密组装，同时也增强了这些设备的功能性。这一技术的进步同样加速了智能家居、轨道交通以及通信通讯等领域的技术革新。

       在这个技术革新的浪潮中，4月24日-26日，NEPCON China 2024（第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将在上海世博展览馆盛大开幕。与此同时，IOTE 2024第二十一届国际物联网展·上海站（简称：上海物联网展）也将在同期同地开展。这两大行业盛会将汇聚世界各地的业界领袖、专家学者和前沿产品及技术，共同展示电子制造及物联网领域的新成就和未来趋势！目前，参观预约登记已全面启动，立即登记就能提前掌握电子制造和AIoT新动态，挖掘潜在商机。